BYK-Gardner USA informa que ekl pasado 3 de junio tuvo lugar la ceremonia oficial de inauguración de las nuevas instalaciones de su negocio de ultrasonidos en Perinton (Fairport), en el estado de Nueva York.
Inauguración de la nueva sede de BYK-Gardner USA Ultrasonidos.
Las nuevas instalaciones, en el 320 de Macedon Center Road, ocupan un edificio de 2.300 metros cuadrados. Ello supone 1.500 metros cuadrados más que en la ubicación anterior en Pittsford. Esta ampliación permite a la empresa ofrecer un entorno moderno con un amplio espacio para producción, I+D, almacén y oficinas.
Como explica Gabi Kigle-Böckler, VP de Marketing, «la inversión de BYK en esta nueva instalación subraya nuestro compromiso de crear un lugar de trabajo inspirador y agradable. Con este entorno mejorado, estamos bien equipados para desarrollar soluciones innovadoras que aborden los desafíos globales de hoy y del futuro”.
Más detalles de las nuevas instalaciones de BYK-Gardner USA ultrasonidos
Así, en las nuevas instalaciones del negocio de ultrasonidos de BYK-Gardner USA se desarrollan y fabrican soluciones de prueba por ultrasonido de alto rendimiento y alta precisión para el control de calidad en una amplia gama de aplicaciones industriales.
De hecho, sus innovadores sistemas PELT de ultrasonido de alta frecuencia se han convertido en estándar dentro de la industria automotriz. En este sentido, permiten medir el grosor de películas multicapa sobre cualquier sustrato con una precisión excepcional. Estos sistemas están disponibles en configuraciones portátiles y robóticas.
Igualmente, en el sector de semiconductores, los pulsadores y receptores de baja y media frecuencia de BYK-Gardner sirven como herramientas versátiles para la detección general de fallos y defectos.
Para aplicaciones más avanzadas, los pulsadores y receptores de alta frecuencia – combinados con transductores de inmersión de última generación – se utilizan en sistemas de Microscopía Acústica de Barrido (SAM). Estas soluciones ofrecen imágenes ultrasónicas de alta resolución para detectar defectos en obleas, chips de microprocesadores, interfaces unidas y más.
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