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Hispack presenta los mejores registros de participación de su historia


02/02/2006

El cambio de periodicidad -a partir de esta edición, Hispack se celebrará cada tres años-, se ha traducido en crecimientos de un 12% en superficie y de un 10% en el número de expositores directos.
El Salón Internacional del Embalaje, Hispack 2006, que tendrá lugar en Barcelona del 27 al 31 del próximo mes de marzo, ocupará una totalidad de 54.000 m2 netos, donde su ubicarán más de 2.600 empresas representadas en 800 stands.

Estas cifras suponen un aumento de un 12% en superficie y un 10% en el número de expositores directos respecto a la pasada edición, celebrada en 2003, lo cual demuestra las grandes expectativas de negocio que la industria del envase y el embalaje español ha depositado en la Feria.

Con periodicidad trienal a partir de esta edición, Hispack ha reestructurado su sectorización para facilitar su trabajo a los 35.000 visitantes que se esperan para la ocasión.

Amplia presencia internacional
Hispack ha despertado gran interés también fuera de nuestras fronteras. Los esfuerzos dedicados a la promoción internacional se han traducido en un aumento de un 23,4% de los expositores internacionales. Hasta la fecha, participan como expositores directos un total de 158 empresas extranjeras, procedentes de 22 países.

Según Xavier Riera-Marsa, presidente de Hispack,Italia, con 58 empresas, es el país con mayor representación, seguido de Francia y Alemania.

Más actividades que nunca

Como elemento vertebrador de la industria española del packaging, Hispack promoverá interesantes actividades durante su celebración, entre las que destaca, según apuntó Xavier Pascual, Director del Salón, la presentación de la tercera edición del Libro Blanco del Envase y Embalaje, el Primer Encuentro Hispack de Investigación y Desarrollo en Envases y Embalajes, Las Jornadas sobre innovación, diseño y certificación del packaging y la conferencia magistral, de la mano de Lluís Bassat, sobre los aspectos del packaging como soporte publicitario y de comunicación.

* Para más información:www.hispack.com