tdohse

Interpack Alliance, Thomas Dohse, Olivier Hubig, messe dusseldorf, Interpack, ferias de packaging, Upakovka, pacprocess, teheran, india, jakarta, chicago, nairobi, shanghai, china, exportaciones,mercados emergentes de packaging, AMec, amec envasgraf

Otras noticias

Foco de Andaltec para 2025

La planta de PLA «más grande del mundo»

Nuevo Centro de Conocimientos Asépticos de Sidel

MUNDOPLAST les desea felices fiestas