Munich acogerá su primer congreso sobre PLA

07/07/2008

Los próximos días 9 y 10 de septiembre de este año, la ciudad alemana acogerá el primer PLA World Congress, en el que se discutirán las perspectivas de futuro de este bioplástico, tradicionalmente usado en embalajes.

En este evento, organizado por Poymedia Publisher, participarán expertos de todos los campos en los que se usa el PLA, para compartir sus conocimientos y contribuir a una visión global de las oportunidades, los retos, las posibilidades, limitaciones y perspectivas que presenta este material en todo tipo de aplicaciones.

Para ello, durante dos días, se debatirá en torno a los últimos avances en la materia, el mercado de los PLA, su comportamiento ante altas temperaturas, sus barreras, cuestiones reacionadas con los aditivos y los colorantes, pegamentos, impresión, etiquetado, aplicaciones, fabricación y opciones de reciclado, entre otras.

El PLA es un versátil bioplástico utilizado en aplicaciones de embalajes en sectores como la automoción y la electrónica de consumo. Actualmente su uso está sujeto a la combinación con fibras naturales como el kenaf, que amplían todavía más su gama de aplicaciones.

*Para más información: www.pla-world-congress.com