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Alimatic

Todo preparado para la conferencia Thin Wall Packaging 2013


03/07/2013

La octava conferencia Thin Wall Packaging, de AMI, tendrá lugar en Colonia del 3 al 5 diciembre de 2013. Los expertos del sector se darán cita en esta conferencia y exposición internacional para la industria de envasado de alimentos.

Thin Wall Packaging 2013, de AMIApplied Market Information (AMI) ha dado a conocer el programa de la octava edición europea de su conferencia sobre envases de pared delgada. Después de la asistencia récord en el 2012, se espera que este evento siga atrayendo a asistentes de toda la cadena de suministro global del sector. 

Los envases de pared delgada se pueden utilizar en una amplia gama de aplicaciones, y las nuevas soluciones de envases y su tecnología de procesamiento mejorado ofrecen mayor calidad, y han logrado revitalizar dicersos mercados del sector de la alimentación suministrando contenedores adaptados a la vida moderna.

Thin Wall Packaging del AMI 2013 es relevante para todos los miembros de la cadena de suministro, incluyendo los propietarios de marcas, minoristas, empresas de envasado de alimentos, expertos, investigadores, laboratorios de pruebas, materiales y expertos en fabricación.
 
El evento está patrocinada por Illig, Borealis, Kuraray y Kortec. El programa completo se pueden encontrar en la web de AMI. Para asistir, exponer o patrocinar este evento hay que ponerse en contacto Mcon aud Lassara, en la direcció de correo ml@amiplastics o en el teléfono +44 (1); 117 924 9442.

* Para más información: www.amiplastics.com / www.amiconferences.com 

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