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uevo presidente de Packet


17/10/2011

Íñigo Oñederra ha sido elegido como nuevo presidente de la plataforma tecnológica de envase y embalaje Packet.

Íñigo Oñederra, director general de Ulma Packaging, ha sido nombrado presidente de la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, Packet, en la pasada reunión de su Consejo Rector, que también nombró como vicepresidente primero a Juan Carlos Mampaso, de SIGRE, Medicamento y Medio Ambiente.

Packet.

El Consejo Rector de Packet también definió los objetivos para el próximo ejercicio, con un plan de trabajo enfocado a promover la I+D colaborativa en envase y embalaje. Concretamente, la Plataforma enfoca la dinamización de entre 5 y 10 proyectos de interés para sus miembros, mediante trabajos orientados que estarán abiertos a la participación de otras plataformas tecnológicas.

Esta voluntad colaborativa de Packet se extiende especialmente a otras plataformas tecnológicas afines, como Logistop (logística), 3eo (nuevos materiales) o Fenin (tecnología sanitaria)

La detección de tendencias, el conocimiento de las necesidades del mercado son el campo de actuación de Packet con el objetivo de adelantar soluciones eficientes. Para ello, la Plataforma realizará en grupos específicos de empresas actividades de análisis y generación de ideas. Además de su utilidad como herramienta para la toma de decisiones, este sistema permite la interacción entre empresas en un entorno técnico y creativo.

Uno de los asuntos a los que el Consejo Rector de Packet dedicó más atención fueron los aspectos formativos de envase y embalaje, ya que al tratarse de una actividad transversal, afecta a todos los sectores productivos. Por ello, Packet ha encomendado a su Comisión Académica la realización de un estudio sobre la actual oferta formativa, para posteriormente evaluar las necesidades de formación formular propuestas formativas a todos los niveles que satisfagan la demanda del mercado.

Por último, el Consejo Rector aprobó la incorporación a Packet de cinco nuevos miembros: Envastronic, Emsur MacDonell, el Consejo Superior de Investigaciones Científicas, el Grupo Polímeros de la Universidad de A Coruña y el Instituto Tecnológico de Aragón.

* Para más información: www.plataformaenvase.com

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