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Aoki expondrá en el Emballage World Packaging Exhibition


20/09/2012

Aoki traerá al Emballage World Packaging Exhibition de París su tecnología Direct Heatcon, que permite ahorrar costes, energía y espacio en la producción de unos envases de excelente calidad.

Aoki participará como expositor en la próxima edición del certamen Emballage World Packaging Exhibition 2012, que tendrá lugar en París (Francia) del 19 al 22 de noviembre.

Aoki

 
Se exhibirá una máquina Aoki SBIII-250LL-50S que produce un envase técnico de pared extremadamente fina, y también se mostrará una amplia colección de envases producidos con la exclusiva tecnología Aoki Direct Heatcon de diferentes sectores y países.
 
La particular y exclusiva tecnología  Direct Heatcon de Aoki permite producir botellas de altísima calidad a un coste inferior al de una preforma. Esto supone una importante ventaja, no solo en términos de coste, ahorro energético, cuidado del medio ambiente y drástica reducción de las necesidades de espacio físico para la producción de las botellas; también en cuanto a productividad y calidad del envase producido.

Aoki

Aoki es el único fabricante en el mundo que dispone de esta tecnología para producir envases con tres estaciones de trabajo: inyección, estirado/soplado y expulsión. Prescinde de estación de recalentado de la preforma, lo que reduce el consumo energético, y estabiliza el proceso aumentando la productividad. Así, se reducen a prácticamente cero los rechazos por calidad, y por tanto no se generan deshechos.

* Para más información: www.centrotecnica.es

 

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