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Arnitel ID y ovamid ID de DSM, para filamentos de impresión 3D
14/04/2016
DSM, gracias a un acuerdo con exeo, presenta dos nuevos filamentos de altas prestaciones para impresión 3D.
Basándose en la experiencia en el mercado de la impresión 3D, DSM ofrece ahora un producto final en forma de filamento, en lugar de sus materias primas típicas en forma de gránulos de plástico. La asociación permite a las dos empresas aprovechar sus respectivos puntos fuertes – el conocimiento y experiencia en tecnología de materiales de DSM y la extensa red de distribución global y relaciones con los clientes de exeo.
El significativo incremento de la industria de impresión 3D previsto, junto con las necesidades de los clientes por innovar en sus procesos productivos actuales explican el importante paso dado de forma conjunta por DSM y exeo Solutions con su entrada en el mercado de filamentos para impresión 3D.
La colaboración entre ambas empresas reafirma el compromiso sólido por hacer crecer sus negocios en el interesante mundo de la impresión 3D. Ambas firmas están convencidas de que este lanzamiento contribuirá al desarrollo del sector mediante la oferta de de los mejores filamentos de su clase que vienen a llenar un vacío en determinados mercados que demandan unos requisitos de materiales hasta ahora inexistentes.
Como ha explicado Fredric Petit, Director de egocio Global de DSM, el sector de impresión 3D, y especialmente el segmento FDM (Fused Deposition Modeling) presenta un enorme potencial.
Los nuevos filamentos
DSM ha desarrollado dos grados de filamentos especiales Arnitel ID y ovamid ID que demuestran un rendimiento de material único en relación con las ofertas actuales de filamentos hechos de acrilonitrilo butadieno estireno (ABS) y resinas de ácido poliláctico (PLA) del mercado.
Arnitel ID es un copoliéster termoplástico altamente flexible ampliamente utilizado en la electrónica, deportes y otras aplicaciones de gama alta. Es un filamento con una excelente resistencia química y a UV en comparación con otros polímeros flexibles tales como los uretanos termoplásticos (TPU), y que presenta una ressistencia a la rotura de hasta el 400%. DSM se basó en su amplio conocimiento de la industria del cable para desarrollar Arnitel ID, que no presenta deformación y ofrece una velocidad de impresión más alta que los elastómeros termoplásticos existentes en el mercado. También exhibe adherencia capa a capa sin igual en comparación con los filamentos de ABS, PLA y TPU disponibles en el mercado de la impresión 3D.
Por su parte, ovamid ID es una poliamida premium desarrollada originalmente para satisfacer las demandas con altos niveles de prestaciones de las industrias automotriz y electrónica. ovamid ID es un polímero muy dúctil y fuerte que puede soportar entornos duros y altas temperaturas de hasta 150 grados Celsius. Ofrece una excelente adhesión capa a capa, resistencia y tenacidad en comparación con otros materiales de impresión 3D. La alta cristalinidad del polímero permite diseños con aleros o voladizos.
*Para más información: www.dsm.com
