Alimatic

Bopla utiliza la Xantar de DSM en las tapas de su línea Bocard


17/02/2006

La resina Xantar de DSM Egineering Plastics protagoniza un nuevo uso en el sector de la electricidad y la electrónica tras ser elegida por Boplar para elaborar las tapas de su línea Bocard.
Bopla Gehäuse Systeme GmbH, cuya sede se encuentra en Bünde (Alemania), se ha decantado por el policarbonato Xantar de DSM como material para la fabricación de la tapas transparentes de sus carcasas de plástico para equipos electrónicos.

Los paneles tranparentes que se pueden apreciar en la fotografía han sido soplados a partir de la resina Xantar 22 R 01001 posibilitando que todas estas tapas cumplan con las especificaciones IEC529IP65, ya que es hermética al polvo y reduce la entrada de humedad y lluvia.

La transparencia y la resistencia al impacto otras de sus múltiples cualidades, al igual que su facilidad de desmoldeo en la fase de producción, merecedor del distintivo UL94 V2 a 1,5 mm de espesor y grado 22 R 01001.

Dependemos de las propiedades del Xantar, asegura FriedhelmSpilker, ingeniero de proceso de Bopla, que añade: uestros clientes se benefician de la transparencia que dura muchos más años así como de la estabilidad dimensional para mantener un buen cierre hermético. A su vez, nosotros nos beneficiamos de facilidad de moldeo y del apoyo de DSM».

* Para más información: www.dsm.com