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II Encuentro Sectorial del Instituto Español de Envase y Embalaje


02/02/2015

Temas como la impresión 3D, el uso de bioplásticos o los sistemas antifalsificación prptagonizaron el II Encuentro Sectorial del Instituto Español del Envase y Embalaje celebrado el pasado viernes en Barcelona.

Vavier Pascual Hispack.Profesionales de las firmas Malg y Sicnova (representante de 3D System en España) hablaron de la importancia de la impresión 3D en el marco del nuevo concepto de fabricación digital hecho posible por los nuevos avances tecnológicos. En este sentido, se trata de un sistema que tiene a su favor la globalización, ya que esta permite que un mismo diseño pueda ser materializado a nivel local en cualquier parte del mundo sin costes logísticos y de transporte.

La fabricación digital permite, además, producir bajo demanda y de forma flexible, personalizando al máximo el producto y con la particularidad de lograr geometrías muy complejas imposibles con los sistemas de producción convencionales. Y, aunque también tiene temas no resueltos, como el de la propiedad intelectual de los diseños o el de la limitación técnica y de materiales, esto a la larga acabará solucionándose.

Los ponentes dieron a conocer las impresoras 3D de la firma 3D Systems, con precios desde 1.000 a un millón de euros, y explicaron que este tipo de productos dejan de ser rentables para producciones numerosas, de más de 200 piezas.

Al bloque de la impresión 3D siguió una ponencia de Miguel Marcé, de MMC Experts, sobre cómo conseguir resultados empresariales mediante incentivos. Marcé explicó fórmulas y puso ejemplos para demostrar cómo se puede incentivar eficazmente a los trabajadores para mejorar los resultados. Una de estas dórmulas es la de la herramienta OEE que utiliza tres variables productivas perfectamente medibles, como son el tiempo, la eficiencia y la calidad, para calcular los pluses y la rentabilidad de operarios y empresas.

En la jornada también hubo un espacio para dar a conocer a los presentes la próxima edición de la feria sectorial Hispack, que tendrá lugar en Barcelona del 21 al 24 de abril. El director del salón, Xavier Pascual, explicó el giro de la edición de este año hacia las empresas de todo el ciclo de vida del envase y el embalaje, desde el diseño hasta su reciclado.

Este año, Hispack, junto con Bta esperan 1.200 expositores, el 25% de ellos, extranjeros, sobre una superficie de 97.000 metros cuadrados. En cuanto a visitantes profesionales, se calculan en 35.000 de 85 países. Según Pascual, se trata del tercer evento más importante de Fira de Barcelona (por detrás del MWC y de Alimentaria) y de la tercera cita sectorial internacional, tras Interpack y Emballage.

En la jornada hubo lugar también para hablar de los nuevos materiales para la fabricación de envases como los bioplásticos. Aquí, Leandro Casabán, de AIMPLAS, habló del sector de envases y embalajes como el principal consumidor de plásticos y de bioplásticos y sus implicaciones como principal fuente de plástico reciclado. Casabán mencionó proyectos de investigación relacionados con el reciclado de plásticos y el desarrollo de nuevos plásticos de base biológica y biodegradables y mencionó las principales familias de bioplásticos que se conocen y sus aplicaciones.

El representante de AIMPLAS también apuntó las previsiones de mercado para este tipos de plásticos, que apuntan que pasarán de los 1,5 millones de toneladas de producción en 2013, a los 6,7 millones de toneladas en 2018 y explicó el acuerdo alcanzado entre AIMPLAS y la alemana Din Certco para el ecoetiquetado, una herramienta más para añadir valor a los productos.

La jornada concluyó con la intervención de Paloma Varela, de la Real Casa de la Moneda, que explicó diferentes sistemas para conseguir proteger la autenticidad de los productos. Varela habló de niveles de seguridad, de materiales, y de tintas especiales. Soluciones que no son baratas y cuyo coste se ha de estudiar en función de las pérdidas por falsificación que una empresa puede llegar a sufrir.

*Para más información: www.graphispack.org

 

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