HEMEROTECALa Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) organizará una jornada en el marco de la próxima feria Empack 2015.
Con motivo de la próxima celebración de la feria Empack 2015 – The future os packaging technology, los días 18 y 19 de noviembre en Madrid, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKET organizará una jornada bajo el título La innovación como solución a los diferentes retos del packaging, el día 19 de noviembre a partir de las 12:00 horas.
La jornada pretende exponer los diferentes retos a los que se expone la industria del packaging teniendo en cuenta diversos aspectos como por ejemplo, la flexibilidad en los ritmos de fabricación, la constante innovación en tecnología, el alto grado de cooperación dentro de la cadena de valor, la concienciación medioambiental y la continua adaptación a los requerimientos de carácter legislativo.
De este modo, para conocer los actuales desafíos a los que se enfrenta la industria del sector del envase y embalaje, Packnet ha diseñado una Jornada donde algunos de sus asociados e invitados expondrán cuestiones específicas de cada fase de la cadena de valor del envase. Así, se abordaran las cuestiones relativas al proceso de diseño, la prospección de nuevos materiales, el proceso de envasado, su posterior distribución y finalmente, la recogida de los envases.
Entre los ponentes, se encuentran entidades tales como ELISAVA – Escuela Superior de Diseño e Ingeniería de Barcelona, EURECAT – Centro Tecnológico de Cataluña, SIG – Combibloc, ITEE – Instituto Tecnológico del embalaje, transporte y logística, Mercadona y Ecoembes.
*Para más información: www.packnet.es
