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Plásticos de SABIC en el smartphone Mi2A de Xiaomi
18/02/2014
El fabricante chino Xiaomi Inc. ha seleccionado tres materiales de SABIC para desarrollar su nuevo smartphone ultra fino, Mi2A.
La empresa de internet móvil Xiaomi ha desarrollado su smartphone Mi2A con materiales de SABIC Innovative Plastics. El nuevo teléfono da respuesta a las necesidades de los consumidores de terminales más delgados, livianos, duraderos, estéticamente más atractivos y con antena integrada.
Xiaomi seleccionó los compuestos LP Thermocomp y LP Thermocomp LDS de SABIC, además de la resina Lexan EXL para crear un smartphone que cumple con las especificaciones técnicas sin sacrificar el diseño ni el atractivo estético, permitiéndole, así, destacarse de la competencia.
Como explica Matthew Gray, Director General de Marketing, Electrónica de Consumo, de SABIC Innovative Plastics, SABIC presentó una combinación de materiales que le permitió a Xiaomi integrar la antena a la estructura del teléfono, lo cual ayudó a reducir el espacio de la pieza y el peso del teléfono sin sacrificar el diseño ni el rendimiento. Además, la habilidad de SABIC para ofrecer los tres materiales utilizados en el teléfono le hizo ahorrar tiempo al cliente al momento de validar la compatibilidad, lo cual les permitió desarrollar este smartphone líder en la industria a un valor excelente.
El nuevo grado del compuesto LP Thermocomp de SABIC, junto a LP Thermocomp LDS fueron empleados por Xiaomi para crear una nueva estructura para smartphones que requería solidez, rigidez y resistencia a los impactos, como así también la antena integrada. Esta característica es atractiva dado que reduce el tamaño del smartphone y elimina el proceso secundario de incorporación de una antena separada en el teléfono, aspectos que pueden ayudar al cliente a reducir el tiempo y costo de montaje. Además, se seleccionó la resina Lexan EXL de SABIC para permitir colores vivos para la parte trasera del dispositivo.
Paredes finas
Los dos compuestos LP Thermocomp le proporcionaron a Xiaomi la solución material necesaria para desarrollar un teléfono con paredes finas pero duraderas, al mismo tiempo que le permitieron usar un procesamiento de estructuración directo con láser para integrar la antena a la estructura.
Xiaomi Inc. descubrió que el nuevo grado del compuesto LP Thermocomp de SABIC es especialmente adecuado para construir la estructura del dispositivo dado que presentaba las propiedades mecánicas balanceadas deseadas, como la rigidez y la solidez, además de una gran resistencia a impactos. También ayudó a proporcionar una superficie que permitió un alto nivel de rendimiento en relación con el recubrimiento y metalizado al vacío no conductor, dos procesos que se usan a menudo en las estructuras de los dispositivos.
Xiaomi también seleccionó el compuesto LP Thermocomp LDS para la estructuración directa con láser de la antena misma. La estructuración directa con láser es un proceso sofisticado utilizado para integrar una funcionalidad electrónica y mecánica a un módulo individual, y el proceso es posible gracias a las propiedades de los compuestos utilizados en la antena. Una antena integrada puede, en definitiva, ayudar a los fabricantes de los dispositivos a reducir la profundidad de un teléfono a menos de 10 milímetros y, así, consolidar el espacio, lo cual permite una mayor libertad de diseño.
En cuanto a la resina Lexan EXL, utilizada para la carcasa del teléfono, permite una variedad de opciones de colores vivos, al mismo tiempo que proporciona otras características importantes como una resistencia superior a impactos, la ductilidad a temperaturas bajas y la resistencia a productos químicos.
También permite un procesamiento mejorado en comparación con otras resinas de policarbonato, lo cual ayuda al cliente a reducir el tiempo del ciclo y aumentar la eficiencia de fabricación, lo cual puede, en definitiva, llevar a la reducción de los costos de producción.
*Para más información: www.sabic-ip.com
