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Poco más de un mes para Packaging y Labelling Innovations 2011


17/01/2011

Los eventos de diseño de packaging y etiquetado, Packaging y Labelling Innovations 2011, se celebrarán conjuntamente en el CCIB en Barcelona los próximos 23 y 24 de febrero.

Más de 100 expositores de packaging de diseño, PLV, branding, ecopackaging, nuevos materiales, embalaje publicitario y de regalo, entre otros, ofrecerán sus soluciones más innovadoras a  los visitantes  profesionales interesados los días 23 y 24 de febrero en el recinto del Forum de Barcelona.

Feria de envase de Easy Fairs.

Las tecnologías de impresión,  codificación, marcaje, trazabilidad y RFID, también tendrán presencia destacada en el salón, junto con lo último en etiquetado y sleeves. Además, como novedad este año, easyFairs, organizadora del evento, presenta un área específica para empresas de envase y embalaje industrial, denominada Packtech.

Empresas como Catalana de Frascos, Envases Metálicos Eurobox, Enplater, Eticoll, Folguera Cintas y Fantasía, Grupo Miralles, José Mestre, Packstudio, Trebol Group Hitachi, o United Barcode System,  ya han confirmado su participación.

Conferencias
Además, los visitantes al salón podrán profundizar en las tendencias del sector e incorporar fórmulas de éxito al packaging de sus productos, gracias al triple ciclo de conferencias leanrShops que easyFairs organizada junto con ITEE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística), AIMPLAS (Instituto tecnológico del plástico) y ADP (Associació de Dissenyadors Professionals).

En total serán más de 30 ponencias y casos de éxito presentadas por profesionales de referencia en la industria del packaging y el diseño.

* Para más información: www.easyfairs.com

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