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Primera plataforma tecnológica española de envase y embalaje


13/05/2009

Promovida por las principales asociaciones del sector, la nueva plataforma, denominada E+E, ha sido presentada hoy en Hispack.

Esta mañana se ha presentado en rueda de prensa la primera Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (PACK-ET). Lucila Martín, asistente de dirección de AFCO, Asociación Española de Fabricantes de Envases y Embalajes de Cartón Ondulado, Ángela Osma, Directora del departamento técnico de AAIP, Asociación Española de Industriales Plásticos, y Javier Zabaleta, Director gerente de ITEE, actuando en representación del resto de entidades, han dado a conocer esta Plataforma a más de 70 empresas que se han acercado para conocer esta iniciativa.

Como han comentado los portavoces, la Plataforma Tecnológica Española de E+E nace como una necesidad a una demanda empresarial orientada al desarrollo de proyectos de I+D+i empresariales. Tiene una orientación totalmente práctica, ya que trata de transformar todas las necesidades actuales y futuras del sector, en proyectos e iniciativas concretos, que contribuyan al avance y posicionamiento competitivo del mismo.

La Plataforma  tiene como objetivo dar soluciones y poner valor a la I+D+i y para ello es necesario el trabajo conjunto de todo el sector consciente de la continua evolución de las demandas del consumidor, así como de las exigencias medio ambientales, legislativas y de distribución.

El punto de partida de esta Plataforma es esperanzador ya que nace bajo el paraguas de 13 asociaciones, las más representativas del sector del envase y embalaje en diferentes sectores (cartón, papel, madera, metal, vidrio, plástico, cartón reciclado, maquinaria, etc.) a los que se confía se vayan uniendo más asociaciones administraciones, expertos y representantes de organismos de investigación relacionados con el envase y embalaje así como centros, universidades, etcétera.

*Para más información: www.plataformaenvase.com

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