Compuestos LNP Thermocomp OFM de SABIC
Los nuevos compuestos LNP Thermocomp OFM de SABIC impulsan los módulos de potencia de alto voltaje.
SABIC ha presentado una nueva serie de compuestos LNP Thermocomp idóneos para aplicaciones de accionamiento eléctrico y módulos de potencia de alto voltaje y alta potencia, como los transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) para conmutación de potencia.
En este sentido, los nuevos compuestos LNP Thermocomp OFM76XXP y OFM76EXP, basados en resina de sulfuro de polifenileno (PPS), ofrecen una excelente resistencia al impacto y estabilidad dimensional, un índice de seguimiento comparativo robusto (CTI-PLC 0) y resistencia al choque térmico para cumplir con los requisitos cada vez más exigentes. Además, presentan alta resistencia al calor, rigidez dieléctrica para un aislamiento eléctrico eficaz y resistencia a la llama (FR) UL94 V0.
Estos materiales de alto rendimiento se pueden emplear en módulos de potencia para inversores de tracción y cargadores rápidos de vehículos eléctricos de alto voltaje (800 V o superior). También, para sistemas de energía renovable y aplicaciones de automatización industrial, como la robótica.
Com explica Sergi Monros, vicepresidente de la división de Especialidades de SABIC, «Los voltajes más altos, las mayores densidades de potencia y la miniaturización impulsan a los fabricantes de dispositivos electrónicos de potencia críticos, como los interruptores IGBT, a elegir materiales que mejoren la estabilidad y la potencia. Por eso, nuestros expertos se anticipan a las cambiantes necesidades de los clientes mediante el desarrollo proactivo de termoplásticos especiales que superan las soluciones existentes. Continuamos mejorando nuestra reconocida cartera de compuestos LNP con nuevas capacidades, mayor rendimiento y fiabilidad».
Más características
Al igual que otras resinas PPS con una clasificación CTI de PLC 0, los nuevos compuestos LNP Thermocomp, con el nivel CTI más alto, combinan una excelente resistencia y un rendimiento de aislamiento térmico superior, con una mayor tenacidad.
Los compuestos SABIC logran una retención del 90% de la resistencia y la capacidad de aislamiento tras 1.000 horas de envejecimiento térmico a 200 °C. Además, en comparación con los materiales de tereftalato de polibutileno (PBT) y poliftalamida (PPA), ofrecen una estabilidad dimensional superior y una mayor resistencia al choque térmico.
Igualmente, estos nuevos grados permiten diseños miniaturizados y ligeros de pared delgada con capacidad retardante de llama (UL94 V0 a 0,4 mm). Además, se pueden fabricar en blanco o colores claros para facilitar la visibilidad de los códigos QR obligatorios impresos en los IGBT.
El grado LNP Thermocomp OFM76EXP de última generación ofrece una capacidad de marcado láser mejorada, la mayor resistencia al impacto entre materiales comparables, adhesión a selladores a base de silicona y resistencia al agrietamiento.
Además de las placas base de aislamiento para módulos IGBT, estos materiales tienen potencial para su uso en sistemas de transmisión de energía CC, inversores y disyuntores de alta tensión, soportes de barras colectoras integradas e infraestructura de energías renovables.
*Para más información: www.sabic.com
