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Hexagon Metrology presenta la solución HP-O, una nueva tecnología de escaneo en MMCs estacionarias, basada en medición de distancias óptica con interferometría de frecuencia modulada.
HP-O ofrece una precisión y fiabilidad comparable con los sensores táctiles de escaneo, una mayor velocidad de escaneo, mayor alcance de medición y la ventaja óptica genérica de las mediciones sin contacto.
Representa una alternativa para mediciones táctiles de alta precisión cuando la velocidad es importante, si las partes son de difícil acceso para los sensores táctiles o cuando las partes están deformadas o son dañadas por los sensores táctiles.
La solución HP-O trabaja con múltiples sensores: los cabezales ópticos múltiples o los sensores táctiles son intercambiables en un solo programa usando la herramienta típica de cambiador. Es posible efectuar mediciones ópticas en un solo punto o en modo de escaneo con 3 o 4 ejes de escaneo en modo de bucle abierto. La solución se presenta como un sistema completo que incluye en programa QUIDOS de Hexagon Metrology y la MMC Leitz PMM-C de alta precisión.
El nuevo cabezal ligero del sensor funciona con un ángulo de aceptación de ±30 grados y ofrece una repetibilidad debajo de los 0.3μm. Entre las ventajas de la tecnología HP-O se encuentran el proceso sin contacto que supone (se elimina la influencia mecánica sobre la pieza, con lo cual se impide el desgaste en el extremo de la punta y de la pieza); el diámetro del sensor menor de 3 mm y alcance de medición de hasta 20 mm permite acceso a los puntos que resultan inaccesibles para los sensores de contacto; la reducción de las restricciones de los sensores mecánicos y la toma considerable de datos permite alcanzar altas velocidades de escaneo; y la alta resolución espacial permite medir los detalles más pequeños, hasta la escala microscópica.
Además, la adquisición de información de rasgos con mucha mayor densidad resulta más fácil.
*Para más información: www.hexagonmetrology.com