DS Smith volverá a patrocinar la feria Empack Madrid 2017

11/10/2017

DS Smith volverá a participar como patrocinador de la feria Empack Madrid que cumple este año su décimo aniversario y que se desarrollará en IFEMA (Feria de Madrid) durante los días 7 y 8 de noviembre.

11.10.2017 La feria Empack ha ido creciendo durante estos diez años hasta convertirse en uno de los eventos de referencia del sector del packaging en España.

De este modo, Empack Madrid 2017 contará con más de 400 expositores nacionales e internacionales del sector del embalaje, el envase y la logística en una superficie de 22.000 metros cuadrados y con una previsión de más de 12.000 visitantes profesionales. Además, se realizarán conferencias especializadas, demostraciones en vivo de maquinaria y tecnología y los asistentes podrán disfrutar de la experiencia de la realidad virtual y ver todas las innovaciones en los sectores del packaging y la logística.

DS Smith resaltará la importancia del canal E-Commerce y de afrontar los desafíos omnicanal, en una ponencia a cargo de Eduard Vila, Iberia E-Commerce Sales Manager de DS Smith y, además, mostrará sus avances en esta materia.

Actualmente, el 43% de los consumidores utilizan el comercio electrónico para realizar sus compras, el packaging adquiere una vital importancia en el E-Commerce, ya que se convierte en la imagen de la marca en el momento en que el cliente interactúa por primera vez con el producto.

Primer Impact Centre español

DS Smith tiene la capacidad para ofrecer a sus clientes una atención pormenorizada a lo largo de toda la cadena de suministro (almacenamiento, distribución, exposición del producto y reciclado), centrándose en el concepto “Coste Total” siempre desde el enfoque de la innovación. Esta perspectiva se verá potenciada por la próxima apertura del primer Impact Centre de la compañía en España, en el que se recrearán entornos prácticos para explorar las posibilidades ofrece un embalaje correcto en el momento de la decisión de compra y en todas las fases de la cadena de suministro en las que el embalaje tiene que cumplir con su papel.

Además, destacarán en esta X edición de la feria su tecnología R-Flute, una nueva tipología de onda, aplicada a sus cajas expositoras y displays para que los asistentes puedan ver como el packaging desarrolla un importante papel en la exposición en los puntos de venta.

El R-Flute está especialmente pensado para productos autoportantes, principalmente para su uso en el sector Gran Consumo y para la producción de bandejas, paquetes de tamaño reducido y, en especial, para embalajes SRP, listos para su exposición en tienda.

*Para más información: www.dssmith.com