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Resinas oryl SA90 y SA9000 de SABIC


03/09/2012

Las nuevas resinas oryl SA de SABIC reducen los costes y mejoran el rendimiento de los sistemas termoestables para circuitos impresos, adhesivos y revestimientos.

SABIC’s Innovative Plastics ha lanzado una nueva y vanguardista línea de resinas oryl SA90 y SA9000 que pueden utilizarse como aditivos para sistemas termoestables epoxi y no epoxi.

Estos nuevos materiales avanzados cumplen con los cada vez más exigentes requisitos y normativas para circuitos impresos, incluso en cuanto a sostenibilidad, además de aportar un control de costes excepcional.

Los fabricantes de productos laminados con revestimiento de cobre y pre impregnados, adhesivos eléctricos, materiales compuestos y revestimientos también pueden utilizar las resinas oryl SA90 y SA9000 a fin de aumentar considerablemente las prestaciones y la sostenibilidad de sus productos termoestables existentes sin necesidad de ir a materiales más costosos.

 

Resinas oryl SA90 y SA9000 de SABIC.

Un nivel superior de los sistemas termoestables
Los científicos de SABIC modificaron la química de la célebre resina de éter de polifenileno de oryl PPO de gran peso molecular de SABIC para crear oligómeros bifuncionales de bajo peso molecular, que permiten un equilibrio mejorado de factor de pérdida y constante dieléctrica bajos, robustez mejorada y mayor fiabilidad térmica.

El material también proporciona una estabilidad de la humedad considerablemente mejor, propiedades dieléctricas más consistentes y una carga reducida de productos ignífugos sin necesidad de contener halógenos en comparación con productos competitivos.

La resina oryl SA90 diseñada como aditivo para sistemas termoestables basados en éster cianato y epoxi, proporciona una constante dieléctrica inferior y un factor de pérdida inferiores que permiten habilitar un mejor rendimiento de altas frecuencias (1-10 GHz) en circuitos impresos basados en epoxi con el fin de ayudar a los clientes a satisfacer la demanda de mayores frecuencias operativas, además de sistemas ignífugos que no contengan halógenos. La resina oryl SA90 es soluble (en cargas de hasta el 50%) en metiletilcetona (MEK) a temperatura ambiente, lo que permite evitar el uso de disolventes muy agresivos necesarios normalmente con las tradicionales resinas de éter de polifenileno (PPE), que pueden presentar dificultades para su manipulación con seguridad en el mercado de productos laminados eléctricos.

De igual modo, la resina 
oryl SA9000 proporciona una constante dieléctrica y una pérdida menores que permiten un rendimiento de alta frecuencia mejorado (de hasta 20 GHz) en sistemas termoestables basados en materiales no epoxi. Permite a los fabricantes suministrar productos ignífugos sin necesidad de contener halógenos en circuitos impresos de curado libre de radicales (vinilo o trialil isocianurato).

Ambas resinas de oryl proporcionan una menor absorción de humedad para condiciones dieléctricas más estables y mayores temperaturas de transición vítrea (Tg) con la formulación adecuada.

* Para más información: www.sabic-ip.com

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