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SABIC amplía la producción de su resina Noryl SA9000


31/08/2020

SABIC ha anunciado su intención de aumentar la capacidad de producción de su resina Noryl SA9000, para apoyar el desarrollo de la tecnología 5G.

31.08.2020 Con esta decisión, SABIC quiere respaldar el rápido crecimiento de las placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento, utilizadas en estaciones base 5G y servidores de alta velocidad. Según los datos que maneja la empresa, basados en cifras de 2019, el crecimiento de esta tecnología casi duplicará la producción regional en Asia. SABIC, por lo tanto, calcula que la producción general de resina Noryl SA9000 se multiplicará por diez, en comparación con los niveles de 2018.

sabic 5G

En este sentido, el aumento de la capacidad de producción ayudará a reducir los plazos de entrega globales para los fabricantes de laminados revestidos de cobre (CCL) de alto rendimiento. Esto puede proporcionarles mayor flexibilidad para satisfacer las necesidades de tiempos de entrega rápidos por parte de sus clientes. Asimismo, preparará a la compañía para hacer frente al desarrollo futuro de productos. El proyecto de expansión está actualmente en curso en India y se espera que esté terminado para finales de este año 2020.

Sobre Noryl SA9000

La resina Noryl SA9000 es un componente importante en los laminados de cobre utilizados en todo el mundo para las placas de circuitos impresos destinadas al mercado de infraestructura 5G. Este sector se prevé que registre una tasa de crecimiento anual compuesto del 53% entre 2020 y 2025, según la consultora Mordor Intelligence.

SABIC continúa invirtiendo en materiales especializados que ayudan a promover la adopción global de redes 5G, asegura Scott Fisher, director comercial de Especialidades de SABIC. Dado que la industria de las redes inalámbricas enfrenta una creciente demanda de infraestructura con altas expectativas de velocidad, ancho de banda y baja latencia, SABIC se compromete a brindar las soluciones de materiales únicas que nuestros clientes necesitan para ayudar a impulsar esta tecnología.

Creación de un bloque de construcción para PCB 5G

Las PCB especializadas utilizadas en la infraestructura de red 5G requieren laminados revestidos de cobre que aborden la necesidad de alta velocidad y baja pérdida de inserción a frecuencias más altas. La resina Noryl SA9000 de alto rendimiento es un oligómero bifuncional modificado, de bajo peso molecular, a base de polifenilenéter (PPE). Ofrece a los formuladores la oportunidad de lograr productos CCL de muy baja pérdida a la vez que equilibra la resistencia al calor, la estabilidad dimensional, el coeficiente de expansión térmica (CTE) y una mayor capacidad de recuento de capas.

La resina Noryl SA9000 proporciona flexibilidad de formulación en las operaciones de producción de CCL. Es soluble en disolventes convencionales como tolueno y metiletilcetona (MEK). Además, se puede incorporar en varios sistemas de resinas termoendurecibles como monómeros y resinas estirénicas, alílicas, acrílicas, maleimidas, metacrílicas y de poliéster insaturado.

Otras soluciones similares

Además de Noryl SA9000, SABIC ofrece otras resinas que pueden ayudar a los formuladores de termoendurecibles a desarrollar soluciones para las infraestructuras 5G. Es el caso, por ejemplo, de la resina Noryl SA90, que proporciona flexibilidad de formulación en sistemas epoxi a base de solvente. En este sentido, logra un rendimiento dieléctrico mejorado mientras se equilibra la resistencia al calor, la tenacidad y la estabilidad dimensional mejoradas. Así, la resina de dianhídrido de especialidad BISDA de SABIC puede mejorar el rendimiento dieléctrico y reducir la absorción de agua en ciertas formulaciones de poliimida.

Soluciones de moldeo por inyección para infraestructura 5G

La construcción de redes móviles 5G, para ofrecer velocidades hasta 10 veces más rápidas que las redes 4G, requiere una infraestructura especializada. Aquí, los componentes para antenas y estaciones base de estilo tradicional y de múltiples entradas y múltiples salidas, exigen materiales de alto rendimiento. Ya que han deconseguir el equilibrio adecuado de propiedades mecánicas, físicas y dieléctricas.

En este sentido, la amplia cartera de soluciones de moldeo por inyección de SABIC, que incluye las resinas Ultem, Noryl, los compuestos LNP Thermocomp y la resina de copolímero Lexan EXL, pueden ofrecer un rendimiento dieléctrico personalizado, resistencia a la intemperie, reducción de peso y mayor libertad de diseño. Características ideales para ayudar a los clientes a optimizar el rendimiento en aplicaciones de infraestructura 5G .

*Para más información: www.sabic.com

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